Intel führt diskrete Grafikchips und weitere Core-Prozessoren ein
Erweiterungen in den Bereichen Automobil, PCs und Grafik
Im Rahmen der Consumer Electronics Show (CES) sprach Intel über aktuelle Entwicklungen bei Mobileye, Fortschritte bei der Einführung diskreter Grafikchips sowie über die aktuellen Mitglieder der zwölften Generation der Core-Prozessoren.
Die Intel-Tochter Mobileye stellte einen neuen System-on-Chip (SoC) vor, den man speziell für autonome Fahrzeuge (Autonomous Vehicles, AVs) entwickelt hat. EyeQ Ultra basiert auf der EyeQ-Technik und vereint die Leistung von zehn EyeQ5 in einem einzigen Chip. Er ermögliche hohe Leistung für selbstfahrende Autos. Außerdem kündigte Mobileye an, die Zusammenarbeit mit Automobilherstellern zu vertiefen, darunter Ford, die Volkswagen-Gruppe sowie die Marke Zeekr des chinesischen Automobilherstellers Geely.
Mit der Ankündigung der zwölften Generation der Core-H-Serie will Intel einen neuen Standard für leistungsstarke Laptop-Prozessoren setzen. Die H-Serie basiert auf der Intel-7-Prozesstechnik in Kombination mit einem auf Performance ausgelegten Hybrid-Design. Das Unternehmen zeigte mehr als 20 neue Geräte, die mit der aktuellen Generation der Core-H-Serie ausgestattet sind. Insgesamt sind laut Intel mehr als 100 Geräte zu erwarten, unter anderem von Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, MSI und Razer. Darüber hinaus stellte Intel seine P-Serie vor. Diese umfasst ultraportable Mobilprozessoren speziell für leistungsfähige und dabei dünne, leichte Laptops.
Zudem verkündete Intel, seine Arc-Produkte an OEMs auszuliefern. Der Markenname Arc bezeichnet die kommenden, hochleistungsfähigen Grafikeinheiten für Endverbraucher. Damit will Intel der Branche weitere Auswahlmöglichkeiten bieten, einschließlich dedizierter Grafikplattformen. Mehr als 50 weitere Mobil- und Desktop-Designs mit Arc-Grafik sind angekündigt, darunter Produkte von Acer, Asus, Clevo, Dell, Gigabyte, Haier, HP, Lenovo, Samsung, MSI und NEC. Die Arc-Grafik beinhalte Funktionen wie hardwarebeschleunigtes Ray Tracing, Xe Super Sampling, KI-gesteuertes Upscaling und die hauseigene Deep-Link-Technik.
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