Adva Optical Networking stellt FSP 3000 Cloudconnect vor
RZ-Kopplung mit 400 GBit/s pro Baugruppe
+++ Produkt-Ticker +++ Adva Optical Networking hat seine neue Übertragungstechnik für die Kopplung von Rechenzentren (Datacenter Interconnect, DCI) vorgestellt: Die FSP 3000 Cloudconnect verfügt laut Adva über das erste 400 GBit/s-Übertragungsmodul, das komplett auf einer einzigen, kompakten Baugruppe realisiert wurde. Die Plattform könne so in einem einzigen Rack bis zu 25,6 TBit/s Duplexkapazität pro Faserpaar übertragen und liefere damit einen Gesamtdatendurchsatz von 51,2 TBit/s.
Die Plattform FSP 3000 Cloudconnect, gemeinsam mit führenden Internet-Content-Providern (ICPs) und Cloud-Service-Providern (CSPs) entwickelt, ist in verschiedenen Baugruppenträgern erhältlich, darunter auch einer von den ICPs und CSPs geforderten Konfiguration mit vier Höheneinheiten (4 HE). Sie erreicht laut Adva eine Übertragungsdichte von 1,4 TBit/s pro Höheneinheit, wobei Verstärker, Multiplexer und alle anderen notwendigen Systemkomponenten bereits enthalten sind – dies sei ein Novum in der Branche.
Die FSP 3000 Cloudconnect wurde laut Adva-Angaben grundlegend als offene DCI-Lösung entwickelt und biete offene Hardwareschnittstellen wie auch offene Softwareschnittstellen und -protokolle. Dies sei entscheidend für ICPs und CSPs.
Wenn neue Ethernet-Datenraten auf den Markt kommen, könne die FSP 3000 Cloudconnect diese durch einfaches Einstecken neuer Baugruppen in den diversen Baugruppenträgern unterstützen. Zudem könnten die gleichen Baugruppen in großen Mega-Rechenzentren wie auch in Colocation- und kleineren Bürostandorten zum Einsatz kommen. So könnten ICPs und CSPs die Vielfalt der vorzuhaltenden Baugruppen und damit ihre Lagerhaltungskosten erheblich senken.
Vom Rest der Branche hebe sich die Plattform zudem durch niedrigen Energieverbrauch ab: Für die Übertragung von 2 TBit/s Duplexverkehr benötige die FSP 3000 Cloudconnect weniger als 1 kW, somit weniger als 500 mW pro GBit/s. Mit diesem Wert liege man mindestens um den Faktor 2 besser als der Wettbewerb.
Denn viele Anbieter setzen laut Adva-Angaben in ihren Baugruppenträgern auf aktive Rückwandplatinen, die unnötig Energie verbrauchen. Die Adva-Ingenieure hingegen hätten eine modulare Lösung entwickelt, die elektrische Datenströme nicht über die Rückwandplatine leitet. Dieser Ansatz vermeide unnötige elektrische Signalverarbeitung sowie unnötigen Energieverbrauch. Außerdem ermögliche er es ICPs und CSPs, auf die neuesten Datenraten schnell per Plug-and-Play-Skalierbarkeit zu migrieren.
Weitere Informationen finden sich unter www.advaoptical.com.
Integrierte Verschlüsselung für Fiber- und Carrier-Ethernet-Dienste
IP-Dienst-Bereitstellung soll einfacher werden
Ethernet: Wachstum in Spitze und Breite
Lesen Sie mehr zum Thema
