Tde erweitert TML-Verkabelungssystem um 40- und 100G-Breakout-Module

Breakout-Modul ermöglicht strukturierteres Patchen

21. Oktober 2015, 6:57 Uhr | LANline/pf

+++ Produkt-Ticker +++ Tde hat sein TML-Verkabelungssystem erweitert: Mit dem neuen TML-Breakout-Modul lassen sich laut Hersteller die Chassis der verbauten Switches und Router effizienter, mit größerer Port-Zahl und höheren Packungsdichten nutzen. Netzwerktechniker könnten anstelle von Line Cards mit vier oder zehn 10G-Transceivern nun Line Cards für 40- oder 100G-Transceiver verbauen.

In Verbindung mit dem TML-Breakout-Modul lässt sich die ankommende Übertragungsrate in 4 x 10G oder 10 x 10G aufsplitten, wodurch eine Vervier- oder sogar eine Verzehnfachung möglich ist, so der Hersteller.

Im Gegensatz zu traditionell rückseitig angebrachten MPO-Anschlüssen arbeite Tde als einziger Hersteller mit frontseitig integrierten MPO-Anschlüssen. Diese ließen sich über Patch-Kabel schnell und direkt von vorne anbinden und ermöglichten strukturiertes Patchen.

Das TML-Breakout-Modul eignet sich nach Herstellerangaben für den Einbau in einem TML-Modulträger mit einer Höheneinheit und arbeitet im Zusammenspiel mit dem TML-HD-Patch-Kabel. Tde biete dabei drei Kernkonfigurationen, zur Auswahl stehen:

  • – vier LC Duplex mit 10G auf einen 12-Faser-MPO-Stecker mit 40G,
  • – acht LC Duplex mit 10G auf zwei 12-Faser-MPO-Stecker mit 40G sowie
  • – zehn LC Duplex mit 10G auf einen 24-Faser-MPO-Stecker mit 100G.

Alle Module stehen nach Aussage des Herstellers in Single- und Multimode-Ausführung zur Verfügung, letztere gibt es als OM3- und OM4-Module.

Indem sich der TML-Modulträger je nach gewünschter Anwendung und Bedarf gemischt bestücken lässt, biete das Breakout-Modul höchste Packungsdichte- und -effizienz. LWL- und Kupfer-Module lassen sich kombinieren, so der Hersteller. Da sich die Komponenten schrittweise ausbauen und wiederverwenden lassen, sei die Lösung zugleich investitionssicher.

Weitere Informationen finden sich unter www.tde.de.

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Tde: Das TML-Breakout-Modul eignet sich für den Einbau in einem TML-Modulträger mit einer Höheneinheit und arbeitet im Zusammenspiel mit dem TML-HD-Patch-Kabel.

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