Siemon bringt Light Stack 8 auf den Markt
High-Density-Verkabelung: Plug-and-Play-Glasfaser-System
Siemon, internationaler Anbieter von Netzwerk-Infrastruktur-Systemen, erweitert sein Produktportfolio der Light-House-Glasfaser-Verkabelungslösungen um das Light-Stack-8 Plug-and-Play-System. Die High-Density-Verkabelung biete eine ultrahohe Packungsdichte und sei damit eine besonders effiziente und kostengünstige Lösung für gegenwärtige und zukünftige achtfasrige Anwendungen.
Light Stack 8 ermöglicht laut Siemon eine einfache Migration zu 40 und 100 GBit/s bei Backbone-Switch-zu-Switch-Verbindungen im Rechenzentrum und sorge damit für eine schnellere Übertragung, Verarbeitung und Speicherung größerer, komplexerer Datenmengen des Internets of Things (IoT) wie auch speicherintensiver und Cloud-basierender Anwendungen.
Bei heutigen 40- und 100-Gigabit-Multimode-Glasfaseranwendungen wie auch zukünftigen 200- und 400-Gigabit-Glasfaseranwendungen erfolgt die Übertragung über acht Fasern. Mit einer 100-prozentigen Glasfasernutzung sei die komplette End-to-End-Base-8-Glasfaserlösung die effizienteste Möglichkeit zum Betreiben von solcher Anwendungen.
Sie besteht aus Glasfasergehäusen mit 1 HE und 4 HE, aus Modulen, Adapterplatten, Kabelbaugruppen und Patch-Kabeln. Mit 144 LC-Fasern oder 864 MTP-Fasern in 1 HE sowie 576 LC-Fasern und 3.456 MTP-Fasern in 4 HE ermögliche das neue System eine ultrahohe Packungsdichte, wie sie besonders in Rechenzentren nötig ist.
Eine rückseitige einschiebbare Teilungsplatte am Gehäuseboden dient in ausgezogener Position zur Kabeltrennung. Aufschwenkbare Kabelführungsclips, eine integrierte Zugentlastung und eine leicht zu öffnende magnetische Frontklappe sollen die Fasern schützen und potenzielle Quetschpunkte eliminieren. Damit biete Light Stack 8 einen ausgezeichneten Port-Zugriff, Kabelführung und Glasfaserschutz in einem schlanken, modernen Gehäuse.
"Light Stack ist seit Langem unser Premium-Plug-and-Play-Glasfaser-System mit ultrahoher Packungsdichte", erläutert Lee Funnell, technischer Manager bei Siemon. "Da Glasfaseranwendungen gegenwärtig und auch in Zukunft vorwiegend mit einer Faseranzahl arbeiten, die durch zwei oder acht teilbar ist, bietet es die einfachste und wirtschaftlichste Möglichkeit, auf 40 GBit/s, 100 GBit/s und höher aufzurüsten." Gleichzeitig erlaube das neue System eine maximale Glasfasernutzung und besitze alle Produktmerkmale und Vorzüge des Light-Stack-Systems, so der Siemon-Mann weiter über die neue High-Density-Verkabelung.
Zum System gehören dämpfungsarme Module, die einen Base-8-MTP-Stecker auf vier Duplex-LC-Stecker umsetzen, sowie Adapterplatten mit MTP-Kupplungen zum Aufrüsten auf 40-GBit/s- oder 100-GBit/s-Anwendungen. Ebenso erhältlich sind Adapterplatten mit LC-Kupplungen für Duplex-Anwendungen. Diese Module und Adapterplatten lassen sich laut Hersteller schnell und einfach von der Vorder- und Rückseite des Gehäuses einsetzen und wieder herausnehmen. Weiterhin umfasst das System MTP-Trunk-Kabel, MTP-Patch-Kabel und hybride Gerätekabel für Backbone- und Geräteverbindungen.
Erhältlich ist das Glasfasersystem mit dämpfungsarmen OM4-Multimode-Glasfasern sowie mit OS1/OS2-Singlemode-Fasern. Es wird aus Razor-Core-Glasfasern hergestellt, um den Durchmesser der Kabelbaugruppen zu reduzieren und so ein MTP-Patch-Kabel mit zwei Millimeter Durchmesser anbieten zu können. Zur High-Density-Verkabelung gehören ebenfalls Base-8-MTP-auf-LC-Hybridkabel als Alternative zu den Modulen für 10 GBit/s und 4 x 10GBase-8-MTP-auf-LC-Blade-Patch-Kabelbaugruppen mit der Push-Pull Verriegelung des Blade-Patch-Steckverbinders für einen bequemen Zugriff in Bereichen mit sehr hoher Packungsdichte.
Weitere Informationen stehen unter www.siemon.com/plug-and-play zur Verfügung.
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