RZ-Verkabelung: High-Density-Steckverbinder erhalten IEC Norm 61754-34:2016-10

IEC normiert LWL-Steckverbinderfamilie URM von Euromicron

26. Januar 2017, 13:37 Uhr   |  Von Timo Scheibe.

IEC normiert LWL-Steckverbinderfamilie URM von Euromicron

Die International Electrotechnical Commission (IEC) hat die LWL-Steckverbinder des Typs URM ("yoU aRe Modular") von Euromicron Werkzeuge mit der Einzelnorm IEC 61754-34:2016-10 normiert. Das Mehrfaserstecker-System im kleinen Formfaktordesign sei speziell für High-Density-Anwendungen in Rechenzentren konzipiert.

Die URM-Steckverbinder sind laut Euromicron als Zwei- oder Acht-Faser-Steckverbinder verfügbar und sollen mit einer hohe Packungsdichte sowie präzise gearbeiteten, gefederten Keramikferrulen überzeugen. Diese ermöglichen durch Einzelführung jeder Faser eine optimale Politur der Faserendflächen, so Euromicron. Dadurch erreichen URM-Steckverbinder nach Bekunden des Herstellers eine Einfügedämpfung von unter 0,2 Db. Desweiteren stelle das URM-System innerhalb der RZ-Verkabelung eine Alternative zu MPO-Steckverbindern dar und erlaube eine direkte Adaption des IEEE 802.3bm-Standards von Base-12- auf Base-8-Verbindungen.

Die URM-Steckverbinder fertigt der Bereich Euromicron Werkzeuge im mittelhessischen Sinn-Fleisbach. Die Verarbeitung des Steckverbinders zu hoch performanten Verkabelungssystemen für Rechenzentren setze hingegen die Euromicron-Gesellschaft LWL-Sachsenkabel in Gornsdorf im Erzgebirge um.

Nähere Informationen finden sich unter urm.euromicron.com. Die offizielle Publikation der Einzelnorm IEC 61754-34:2016-10 kann über www.iec-normen.de bezogen werden.

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Das Mehrfaserstecker-System URM ist speziell für High-Density-Anwendungen in Rechenzentren konzipiert. Bild: Euromicron

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Das Mehrfaserstecker-System URM ist speziell für High-Density-Anwendungen in Rechenzentren konzipiert. Bild: Euromicron

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