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Light + Building 2016: EFB-Elektronik stellt mit dem "Infralan Splicer" LWL-Spleißgerät mit nur sieben Sekunden Spleißzeit vor

LWL-Spleißgerät mit eingebautem Crimp-Tool

4. Februar 2016, 9:37 Uhr | LANline/pf

+++ Produkt-Ticker +++ EFB-Elektronik präsentiert auf der Light + Building 2016 (13.-18. März, Frankfurt am Main) zahlreiche Lösungen aus seinem Infralan-Produktsortiment. Der Schwerpunkt liegt dabei auf dem neuen "Infralan Splicer". Dieser wurde laut Hersteller insbesondere für FTTx-Spleißanwendungen entwickelt und biete als weltweit erstes LWL-Spleißgerät ein eingebautes Crimp-Tool.

Der Infralan Splicer überzeuge mit einer äußerst schnellen Spleißzeit von nur sieben Sekunden und biete neben Halterungen für 250-µm- und 900-µm-Pigtails optional auch eine Halterung für 900-µ-Bündeladerkabel.

Über das 2,8-Zoll-TFT-Farb-Display sei eine benutzerfreundliche und intuitive Menüführung sichergestellt. Dank der integrierten Kamera mit 140-facher Vergrößerung, der präzise verarbeiteten Mechanik und der ausgefeilten Firmware ließen sich Singlemode- und Multimode-Fasern mit exzellenten Ergebnissen spleißen.

Aufgrund seines geringen Gewichts ist das Spleißgerät nach Bekunden des Herstellers sehr gut für den Außeneinsatz geeignet. Eingesetzt werden könne der Infralan Splicer bei Temperaturen von 0 °C bis 45 °C sowie bis zu einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95 Prozent.

Der Akku des batteriebetriebenen Geräts sei für bis zu 80 Spleißvorgänge ausgelegt. Ein Laden des Akkus ist auch während des Spleißens möglich. Die Standzeiten der Elektroden betragen nach Aussage des Herstellers bis zu 2.200 Spleißvorgänge.

Der Infralan Splicer wird als Komplettset inklusive Spleißschutz geliefert. Ergänzend zu dem Modell mit Crimp-Tool steht auch eine Variante mit Schrumpfofen zur Verfügung.

EFB-Elektronik ist auf der Light + Building 2016 in Halle 8, Stand A09, vertreten. Weitere Informationen finden sich unter www.efb-elektronik.de.