Flash: Fortschritte in Entwicklung und Fertigung

Western Digital: BiCS5-3D-NAND-Technik für Flash-Speicher

11. Februar 2020, 07:50 Uhr   |  Von Dr. Jörg Schröper.

Western Digital: BiCS5-3D-NAND-Technik für Flash-Speicher

Die Western Digital Corporation gab bekannt, dass das Unternehmen die Entwicklung der fünften Generation der 3D-NAND-Technik BiCS5 abgeschlossen hat. Man will damit seine Marktposition für fortschrittlichen Flash-Speicher weiter ausbauen, so der Hersteller. BiCS5 basiert auf TLC- und QLC-Technik und bietet laut Western Digital außergewöhnliche Kapazität, Leistung und Zuverlässigkeit zu angemessenen Preisen. Dadurch sei diese Technik ideal dazu geeignet, den Herausforderungen des exponentiellen Datenwachstums in Verbindung mit vernetzen Autos, mobilen Geräten und künstlicher Intelligenz zu begegnen.

Western Digital hat nach eignen Angaben bereits mit der Produktion einer BiCS5-TLC-Variante auf einem 512-GBit-Chip in Kleinserie begonnen und liefert erste Produkte für Endverbraucher aus, die darauf basieren. Das Unternehmen erwartet eine Produktion von BiCS5 in Großserie in der zweiten Hälfte des Kalenderjahres 2020. BiCS5-TLC und BiCS5-QLC sollen in einer Reihe verschiedener Kapazitäten erhältlich sein, einschließlich einer QLC-Version mit 1,33 TBit.

BiCS5 basiere auf mehreren Technik- und Fertigungsinnovationen, so der Hersteller weiter, und sei so die 3D-NAND-Technik mit höchster Zellendichte. Die "Multi-Tier-Memory-Hole-Technology" der zweiten Generation, optimierte Entwicklungsprozesse und weitere Verbesserungen der 3D-NAND-Zellen erhöhen die horizontale Dichte und deren Anordnung über dem Wafer erheblich. Diese Entwicklungen der "lateralen Skalierung" in Kombination mit 112 Schichten vertikaler Speicherkapazität ermöglichen BiCS5 bis zu 40 Prozent mehr Speicherkapazität pro Wafer im Vergleich zu der bisherigen 96-Schichten-BiCS4-Technik von Western Digital. Gleichzeitig lassen sich auch die Kosten weiter optimieren.

Die BiCS5-Technik entstand gemeinsam mit dem Technik und Fertigungspartner Kioxia Corporation. Die Produktion läuft in den Joint-Venture-Werken in Yokkaichi (Mie, Japan) und Kitakami (Iwate, Japan).

Weitere Informationen stehen unter wdc.com zur Verfügung.

Dr. Jörg Schröper ist Chefredakteur der LANline.

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