Kupfer- und Glasfaserkabel, Steckverbindungen, Patch-Panels, Racks und Klimalösungen – dies sind Dinge, die Infrastrukturexperten hierzulande mit Panduit in Verbindung bringen. Das Unternehmen hat seine verschiedenen physischen Infrastrukturkomponenten inzwischen in Form von konvergenten Infrastrukturlösungen gebündelt. Gleichzeitig haben die Amerikaner von einer bislang konservativen auf eine nun offensive Marketingstrategie umgestellt. Dazu gehört auch eine offene und transparente Geschäftspolitik. Das Unternehmen hat erstmals Journalisten die Türen in die Forschung und Entwicklung ebenso wie in die Produktion geöffnet. LANline war dabei und entdeckte viele Schätze, in Sachen USVs sogar mit revolutionärem Potenzial.

Das Unternehmen, das der Tüftler Jack E. Caveney 1955 rund 70 Kilometer südlich von Chicago aus der Taufe hob, beschäftigte sich von Anfang an mit Kabelinfrastrukturen. Aus dem „Panduit Wiring Duct“, das einst bei wenigen, aber großen Kunden wie beispielsweise General Electric die Verkabelung von Schaltpulten organisierte, ist in den vergangenen 60 Jahren ein umfassendes Infrastrukturportfolio erwachsen, mit dem Panduit heute in 112 Ländern der Erde am Markt aktiv ist. Neben Rechenzentrumsinfrastruktur entwickelt und baut Panduit auch elektrische Infrastruktur für Industrieumgebungen und physische Infrastruktur für die Industrieautomation. Für jede dieser Sparten gibt es einen eigenen Geschäftsbereich. Mit insgesamt rund 5.000 Mitarbeitern kommt Panduit derzeit auf Jahresumsätze von etwa einer Milliarde Dollar.

Größter Treiber des Geschäfts bei Panduit ist Innovation, daran lässt CEO und President Tom Donavan keinen Zweifel. Gerne erzählt er, wie sein Unternehmen von der stückweisen Zerschlagung der in den USA früher angesehensten Technikschmiede schlechthin profitierte, den einstigen Bell Labs. Von dort holte sich Panduit immer wieder hochrangige Entwicklungsingenieure – etwa zehn davon leiten heute verschiedene Abteilungen in der Forschung und Entwicklung, in die Panduit jährlich zehn Prozent seines Umsatzes investiert. Der Innovationsgeist spiegelt sich auch in den rund 1.100 globalen Patenten wider, die bislang beim Unternehmen liegen.

Das Innovationszentrum in Tinley Park, das nach Firmengründer Jack E. Caveney benannt ist, soll auf 1.600 Quadratmetern Platz für die Arbeit von etwa 70 Mitgliedern des Panduit-Forschungs- und -Entwicklungsteams bieten.  Foto: Stefan Mutschler

Das Innovationszentrum in Tinley Park, das nach Firmengründer Jack E. Caveney benannt ist, soll auf 1.600 Quadratmetern Platz für die Arbeit von etwa 70 Mitgliedern des Panduit-Forschungs- und -Entwicklungsteams bieten.
Foto: Stefan Mutschler

Panduit ist bis heute ein finanziell unabhängiges Familienunternehmen. In der Führung sind allerdings keine Familienmitglieder mehr aktiv. Nur ein Enkel des Firmengründers arbeitet überhaupt noch im Unternehmen, er kümmert sich um globale Übernahmen und Zusammenschlüsse wie zuletzt etwa die Übernahmen von Unite, Synapsense und Netzwerkvisualisierungsspezialist Intravue. Schon immer gehörte bei Panduit die Pflege langfristiger strategischer Allianzen zur Firmenpolitik. Deren gibt es bis heute nicht allzu viele, aber mit Cisco, EMC, IBM und Rockwell Automation sind große Namen dabei, die Panduit beim Kunden beispielsweise bei der Optimierung und Validierung von Lösungen unterstützen.

Ab sofort auf Offenheit getrimmt

Mit der Lösung von der Gründerfamilie, deren Mitglieder viele Jahre eine eher verhaltene Kommunikationspolitik durchsetzten, wagt das Unternehmen seit diesem Jahr auch einen neuen Ansatz in der Marktkommunikation.

Offenheit ist das neue Paradigma: „Wir wollen jetzt klar und deutlich zeigen, was wir haben“, so Donavan, „nur so können wir unsere Bekanntheit massiv steigern und ein verstärktes Wachstum erzielen“.

„Wir wollen jetzt klar und deutlich zeigen, was wir haben“, so Panduit-CEO und President Tom Donavan. „Nur so können wir unsere Bekanntheit massiv steigern und ein verstärktes Wachstum erzielen.“ Foto: Stefan Mutschler

„Wir wollen jetzt klar und deutlich zeigen, was wir haben“, so Panduit-CEO und President Tom Donavan. „Nur so können wir unsere Bekanntheit massiv steigern und ein verstärktes Wachstum erzielen.“
Foto: Stefan Mutschler

Darüber hinaus gönnte sich das Unternehmen im gleichen Zuge eine neue Firmenzentrale sowie ein neues Innovationszentrum. Das Zentrum in Tinley Park, das nach Firmengründer Jack E. Caveney benannt ist, soll auf 1.600 Quadratmetern Platz für die Arbeit von etwa 70 Mitgliedern des hauseigenen Forschungs- und Entwicklungsteams bieten. „Unsere neue Umgebung ist schlank, attraktiv und high-tech – perfekt für die Anwerbung neuer Talente und Förderung kreativen Denkens“, so Andy Stroede, Senior Vice President für Forschung und Entwicklung. „Panduit hat auch in den Bau von fast 1.800 Quadratmetern Laborfläche mit einem der weltbesten thermischen Laboratorien investiert. Mit 640 kW On-Site-Kapazität wird es die Forschung und Entwicklung unterstützen, daneben aber auch für Tests von Gesamtlösungen unserer Partner und die Validierung von Real-World-Szenarien zur Verfügung stehen. Dieses Labor wurde entwickelt, um die Grenzen der Infrastruktur für Stromversorgung und Kühlung so zu erweitern, dass sie den Anforderungen künftiger Rechenzentren gerecht werden.“

Aktuelle Entwicklungen

In Sachen Verkabelung sieht sich Panduit sowohl mit Kupfer als auch mit Glasfaser als Partner der Wahl. In beiden Bereichen betreibt das Unternehmen aufwändige Forschung, und auch die Fertigung samt allem Zubehör findet im eigenen Haus statt. Besonders stolz ist man auf seinen Pan-MPO-Connector, der zwar schon vor sechs Jahren auf den Markt kam, aber bis heute ein Top-Seller ist. Er erlaubt den flexiblen Einsatz mit 10-, 40- und 100-GBit/s-Netzwerken, ohne neue Stecker anschaffen und montieren zu müssen. Je nach Einsatzumgebung lassen sich Geschlecht und Polung mit einfachen Handgriffen entsprechend anpassen.

Eine der Schlüsselstrategien bei Panduit für effiziente Rechenzentren nennt sich Smart Zone. Kern sind dabei intelligente Gehäuse und ein spezielles Lüftungssystem (siehe LANline 8/2016, Seite 10).

Eine der jüngsten Entwicklungen ist mit HD Flex 2.0 ein Glasfaser-Verkabelungssystem für Hochleistungsrechenzentren. Das auf der letzten Cisco Live in Las Vegas vorgestellte Produkt ist auf sehr hohe Dichte bei guter Wartungsfreundlichkeit getrimmt. Insbesondere soll auch die Integration mit einer vorhandenen Fibre-Channel-Infrastruktur damit sehr einfach gelingen. Das Gehäuse nimmt dafür Glasfaser-Kassetten und Fibre-Channel-Adapter-Platten (FAPs) mit verschiedenen Ports an einer einheitlichen Frontplatte auf. Die Lösung soll eine nahtlose Port-Migration von 10 GBit/s zu 25/40/50/100 GBit/s innerhalb des gleichen Racks bieten. Da sich vorhandene Fasern weiter nutzen lassen, sind erhebliche Einsparungen möglich.

Eine der jüngsten Entwicklungen bei Panduit ist mit HD Flex 2.0 ein Glasfaser-Verkabelungssystem für Hochleistungsrechenzentren. Auf sehr hohe Dichte bei guter Wartungsfreundlichkeit getrimmt, soll damit auch die Integration mit einer vorhandenen Fibre-Channel-Infrastruktur sehr einfach gelingen.  Foto: Panduit

Eine der jüngsten Entwicklungen bei Panduit ist mit HD Flex 2.0 ein Glasfaser-Verkabelungssystem für Hochleistungsrechenzentren. Auf sehr hohe Dichte bei guter Wartungsfreundlichkeit getrimmt, soll damit auch die Integration mit einer vorhandenen Fibre-Channel-Infrastruktur sehr einfach gelingen.
Foto: Panduit

Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USVs) gehören mit Sicherheit nicht zum Hauptgeschäft von Panduit. Dennoch könnte demnächst aus diesem noch sehr kleinen Arm des Unternehmens eine Technik zur Marktreife gelangen, die geeignet ist, den gesamten USV Markt auf den Kopf zu stellen. Die Rede ist von USVs auf Basis von Superkondensatoren anstelle von Batterien. Solche Super- oder Ultra-Kondensatoren erleben derzeit etwa in der Automobilindustrie einen immensen Schub, zum Beispiel als durch Bremsvorgänge geladene Energiespeicher in der Start-/Stopp-Automatik. In der IT haben damit ausgestattete USV einen unschätzbaren Vorteil: Sie sind völlig wartungsfrei. Gegenüber USVs mit Batterien ergibt sich dadurch ein etwa zweifach besserer Return on Investment (ROI), und die Gesamtkosten über den gesamten Lebenszyklus liegen etwa 50 bis 70 Prozent darunter.

Bereits heute ist Panduit als einer von sehr wenigen Anbietern (ein weiterer ist zum Beispiel Siemens) mit solchen USVs auf dem Markt, im Moment noch allerdings ausschließlich in den USA und für ein sehr begrenztes Einsatzfeld – die Sicherung von Industrie-Switches, Mensch-Maschine-Interfaces und kleinen Zweigstellen-Routern. Die verbauten Kondensatoren sind in der Lage, 35 Watt für fünf Minuten zu überbrücken, sicher keine spektakuläre Leistung. Noch in diesem Jahr will Panduit die Leistung auf 70 Watt verdoppeln. Der Hersteller forscht außerdem an einem Verfahren, das es erlaubt, Superkondensatoren effizient zu kaskadieren – Voraussetzung für eine skalierbare Leistung. Erst damit wären entsprechende USV auch für den Großeinsatz im Rechenzentrum geeignet. Nach Einschätzung von Panduit sollen Kondensator-USVs in den nächsten beiden Jahren dafür reif sein.

Stefan Mutschler.