TDE stellt Redesign des tML-Modulträgers vor

19-Zoll-Modulträger für den Festeinbau

23. September 2021, 12:30 Uhr | Anna Molder
© TDE

Der Dortmunder Netzwerkspezialist TDE hat seinen 19-Zoll-tML-Modulträger für den Festeinbau überarbeitet. Dieser habe nun eine Aufnahmekapazität von bis zu acht Modulen der Produktreihen tML-Standard, tML-Xtended, tML-24 und tML-32. Bei voller Bestückung biete er auf einer 19-Zoll-Höheneinheit Platz für 96 x LWL-LC-Duplex-Ports mit 192 Fasern, 96 x 12-Faser-MPOs mit 1152 Fasern oder 96 x 24-Faser-MPOs mit 2.304 Fasern.

Das Design hat der Netzwerkspezialist an den ausziehbaren Modulträger angeglichen. Damit wirke der Träger, bei dem die Befestigung der Module über Schrauben in der Frontplatte erfolgt, im Vergleich zum Vorgängermodell moderner. Der stabile Träger besitze ein einteiliges Design.

Um die Installationszeiten weiter zu reduzieren, könne auch die vom ausziehbaren Modulträger bekannte, formschöne Abdeckung mit integrierter Patch-Kabelführung zum Einsatz kommen. Sie soll die horizontale Patch-Kabelführung verbessern und einen Zugriffsschutz für die Ports darstellen. Laut TDE erhalten Netzwerktechniker damit zugleich die Option, den magnetischen Beschriftungsstreifen zu beschriften und die Verkabelung sauber zu dokumentieren.

Wie der ausziehbare Modulträger punkte auch der tML-Modulträger für den Festeinbau in Verbindung mit den tML-Systemplattformen mit maximalen Packungsdichten und hoher Flexibilität bei der Migration zu hohen Übertragungsraten von derzeit 400 GBit/s. Bei voller Bestückung mit acht Modulen könne der Modulträger bis zu 96 x LWL-LC-Duplex-Ports mit 192 Fasern, 96 x 12-Faser-MPOs mit 1152 Fasern oder 96 x 24-Faser-MPOs mit 2.304 Fasern aufnehmen. Auch Belegungen mit 16-Faser-MPOs, 32-Faser-MPOs seien möglich. Innerhalb eines Modulträgers lassen sich unterschiedliche Module mit LWL- und Kupfer-Ports, beispielsweise RJ45, kombinieren, so die weiteren Angaben. Mit dem LWL-MDC-Modul für die tML-Plattform sollen Unternehmen, Planer und Netzwerktechniker eine Verdoppelung der Packungsdichte im Patch-Bereich im Vergleich zu LC-Duplex-Steckverbindern erzielen. Dafür hat TDE laut eignem Bekunden als erster Hersteller den kompakten MDC-Steckverbinder von US Conec in das tML-Verkabelungssystem integriert. Gleichwohl seien auch ältere Anschlusstechniken wie SC, ST oder E2000 mit dem tML kompatibel.

Das modular aufgebaute Verkabelungssystem tML bestehe aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunk-Kabel und Modulträger. Die Systemkomponenten seien zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit, so das Versprechen. Herz des Systems sind laut TDE die rückseitigen MPO-/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen.

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