TDE: ML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder
384 Fasern auf einer Höheneinheit
TDE Trans Data Elektronik bietet seit Kurzem ein LWL-SN-Modul für seine Verkabelungsplattformen tML-Standard, tML24 und tML-Xtended an. Dafür hat der LWL-Spezialist den kompakten SN-Steckverbinder von Senko in seine tML-Systemplattform integriert. Das Ergebnis: Mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patch-Bereich verdoppelt sich die Packungsdichte gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern. Unternehmen und Netzwerktechniker sparen so wertvollen Platz in RZs. Im Rückraum setzt das neue Modul auf die bewährte MPO-Technik mit Plug-and-Play-Funktionalität
Mit dem neuen tML-LWL-SN-Modul will TDE nach eigenem Bekunden den Innovationsanspruch unterstreichen, Anwendern die branchenweit höchste Packungsdichte zu bieten. Daher kombiniere man in diesem Fall den Vorteil des hochkompakten SN-Einzelfasersteckverbinders mit den eigenen tML-Systemen. Da Anwender bestehende tML-Systeme mit LC-Duplex-Modulen problemlos gegen LWL-SN-Module tauschen und aktualisieren können, erhalten sie die derzeit am Markt höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern, so das Versprechen.
„Die Anforderungen an Datacenter sind enorm. Neben immer höheren Übertragungsraten, höchster Packungsdichte und besserer Verwaltbarkeit müssen sie auch den vorhandenen, wertvollen Platz optimal nutzen und dem Aspekt der Green IT Rechnung tragen, so TDE-Chef André Engel. Mit dem Modul biete man Rechenzentren eine innovative Lösung für High-Density-Anwendungen und zukunftssichere Highspeed-Netzwerke mit Übertragungen von bis zu aktuell 400 GBit/s.
Dank der kompakten Bauform des SN-Steckverbinder finden 24 x LWL-SN-Steckverbinder mit 48 Fasern in einem tML-Modul sowie 192 x 2 Fasern mit insgesamt 384 Fasern auf einer 19-Zoll-Höheneinheit Platz. „Diese Packungseffizienz gewährleisten wir im Übrigen auch mit unserem im vergangenen Jahr eingeführten tML LWL-MDC-Modul“, so Engel weiter.
Zudem ermögliche das neue tML-LWL-SN-Modul eine Vervierfachung der Port-Dichte gegenüber dem Branchenstandard. Im Rückraum setzen die tML-Module auf die MPO-Technik. Dabei bindet das tML24-System zwei 24-Faser-MPOs ein. Daraus resultieren deutliche Einsparungen an teurer Fläche, die zudem nicht klimatisiert werden muss, verbunden mit einem Mehr an Green IT.
Den sehr schmal designten Steckverbinder auf Basis der 1,25-mm-Ferrulen-Technik hat Senko für die neue Generation der High-Density-Transceiver OSFP (Octal Small Format Pluggable) und QSFP DD (Quad Small Form Factor Pluggable Double Density) mit Übertragungsraten von bis zu 400 GBit/s ausgelegt. Netzwerkdesignern eröffnen sich damit Optionen für Breakout-Anwendungen, indem sie die Übertragungsraten in Kanäle mit niedrigerer Kanalgeschwindigkeit aufteilen. Dadurch lassen sich die Chassis der aktiven Komponenten mit höheren Port-Zahlen und Packungsdichten effizienter nutzen.
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