VSFF-Stecker für Ultra High Density im RZ

Direktverbindung

Verkabelung
© Wolfgang Traub

Die Bandbreiten in Rechenzentren steigen unentwegt. Die Technik zur Übertragung von Datenraten bis 400 GBit/s und darüber hinaus steht bereits in den Startlöchern. Parallel mit den Datenraten steigen auch die Anforderungen an Verkabelungslösungen. Wer das Glasfasernetz in seinem Rechenzentrum und LWL-Backbone zukunftssicher, skalierbar und gleichzeitig anwendungsneutral gestalten will, sollte dabei auf zukunftsweisende Technik setzen. Am Start stehen auch erste Lösungen, die bereits bei den derzeit vorherrschenden Datenraten Vorteile gegenüber einer herkömmlichen Verkabelung mit sich bringen. Eine Investition kann sich folgerichtig also schon heute auszahlen.

Selbst wenn nicht jedes Rechenzentrum sofort 400-GBit/s-Verbindungen benötigt, ist es doch beruhigend, wenn die Verkabelung bereits dafür ausgelegt ist. Dazu bieten sich Verkabelungslösungen an, die auf einer Very-Small-Form-Faktor-Steckverbindung (VSFF) basieren. Denn diese sind in der Regel kompatibel zu den neuen Double Density SFPs und Double Density QSFPs (DD-SFP, DD-QSFP). Setzt ein RZ-Betreiber dabei zum Beispiel Vierfachverbindungen ein und kombiniert dies mit einer PAM4-Modulation, so sind damit 400-GBit/s-Ethernet-Übertragungen gemäß 400GBase-SR16 (Multimode-Fasern) und 400GBase-DR4 (Singlemode-Fasern) möglich. Basiert das zugehörige Verkabelungssystem zudem auf Direktverbindungen, entfallen die bei den heutigen RZ-Verkabelungen häufig notwendigen Komponenten zur Anpassung von Schnittstellen wie beispielsweise Kassetten.

Dies verbessert das Dämpfungsbudget, spart Platz und Kosten. Außerdem vereinfacht es die gesamte Installation deutlich. Damit können sich auf VSFF-Technik basierende Verkabelungen auch mit heutigen Bandbreiten rechnen. Der Duplex-Steckverbinder MDC ist ein Vertreter der neuen VSFF-Steckverbinder und wurde von USConec entwickelt. Er basiert auf der Einzel-Ferrulen-Technik. Diese ermöglicht sehr gute optische Eigenschaften in Bezug auf Einfüge- und Reflexionsdämpfung und sorgt zudem für ein sehr gutes Reproduktionsverhalten. Darüber hinaus eignet sich der Stecker für bidirektionale wie für parallele Mehrfaser-Anwendungen. Mit dem kleinen Steckverbinder sind Packungsdichten bis 192 Fasern pro Höheneinheit (HE) erreichbar. Wer den VSFF-Stecker heute schon in seiner Patch-Ebene einsetzt, spart also Platz, kann vorhandene Installationen einfach einbinden und muss sich bei weiter steigenden Datenraten keine Gedanken um die Zukunftssicherheit seiner Installation machen.
 

High-Density-LWL-System
Das neue High-Density-LWL-System acclAIM Fiber Solution basiert auf dem Very-Small-Form-Faktor-Stecker MDC.
© Legrand

Direkte Verbindungen

Das neue Verkabelungssystem acclAIM von Legrand, einem international tätigen Hersteller von IT-Verkabelungssystemen, ist ein Beispiel für ein System, das auf diesem Very-Small-Form-Faktor-Stecker aufbaut und sich auch für heute übliche Datenraten eignet. Mit dem System ersetzt der Hersteller vorkonfektionierte, kassettenbasierende Lösungen durch direkte Verbindungen. Diese direkten Verbindungen von Keramik-Ferrule zu Keramik-Ferrule je Einzelfaser ermöglichen optimale Übertragungseigenschaften mit niedriger Einfügedämpfung.

Es nutzt dazu die sogenannte Direct-Mating-Breakout-Technik sowie flexibel einsetzbare Steckverbindungen mit anwendungsneutraler Polarität. Damit lassen sich die Trunk-Kabel direkt mit den MDC-Duplex-Kabeln patchen. Der Installateur muss keine Anschlusstechnik adaptieren, wenn er eine Mehrfaserverbindung auf Duplex-Verbindungen umsetzten will. Außerdem spielen die „geschlechtsspezifischen“ Merkmale der Steckverbindung keine Rolle mehr.

Die Installationen sind somit in allen Richtungen erweiterbar und anpassungsfähig. Mehrfaser- und Duplexübertragungen lassen sich miteinander vereinen sowie künftige und heutige Bandbreiten. Außerdem ist ein modulares System wie dieses einfach erweiterbar. Hinzu kommt, dass RZ-Betreiber es ohne viel Aufwand in bestehende Verkabelungen per Hybridkabel integrieren können und eine nachhaltige Migrationsmöglichkeit auf die kompakten Double-Density-Transceiver haben, was den Lebenszyklus des Systems deutlich verlängert.


  1. Direktverbindung
  2. Wichtige Merkmale

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