EFB-Elektronik baut Produkt-Portfolio aus
MTP/MPO-Komponenten in kleinster Bauform
Der Bielefelder Spezialist für Gebäudeverkabelung EFB-Elektronik bringt mit den Baugruppenträgern 3HE und 1HE neue MTP/MPO-Komponenten auf den Markt und erweitert damit sein Produktangebot für Glasfasernetzwerke. Mit dem Ausbau des Portfolios bildet EFB-Elektronik laut eigenem Bekunden die gesamte MTP-Strecke ab, vom Kabel über die Steckverbinder bis hin zu Transceivern, Patch-Feldern und Kupplungen. Die gesamte Produktpalette beruhe auf der SFF-Bauform (Small Form Factor).
Die Baugruppenträger und Kassetten besitzen innenliegend eine Aufnahme zum Spleißen. So sollen Anwender flexibler bei der Verlegung sein. Auch MTP/MPO-freie Installationen seien möglich. Alle MTP/MPO-Komponenten sind besonders für den Einsatz in Rechenzentren geeignet und ab sofort lagernd verfügbar, so das Anbieterversprechen.
Jan Behrend, Produkt-Manager im Bereich Glasfaser-/Kupferverkabelung bei EFB-Elektronik, sagte: „Wir bieten unseren Kunden vollständige Systeme oder einzelne Module, die sowohl aktiv als auch passiv miteinander kombiniert werden können.“ Zudem sollen sich alle Produkte auch mit anderen Programmen von EFB-Elektronik, zum Beispiel mit dem Kupferprogramm, kombinieren lassen.
Die MTP/MPO-Technik ermöglicht hohe Übertragungsgeschwindigkeiten, die insbesondere für Rechenzentren interessant sind. Die MTP/MPO-Steckverbinder besitzen eine MT-Ferrule, die für die Multifaser-Aufnahme ausgelegt ist. Vier bis 144 Fasern lassen sich in einem Steckverbinder unterbringen, was kleinste Bauformen ermöglicht, so EFB-Elektronik.
Weitere Informationen finden sich unter www.efb-elektronik.de.
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