LANline Tech Forum München: TDE mit Technik für Highspeed-Übertragung
TDE setzt auf das Multitalent MPO
TDE – Trans Data Elektronik stellt auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München die MPO-Technik in den Mittelpunkt. Als Standard für höchste Übertragungsraten sichere die Zukunftstechnik die einfache Migration bis aktuell 800 GBit/s.
Einen weiteren Schwerpunkt legt der Hersteller in der Mehrfasertechnik auf das „smarte Rack“: Die erfolgreiche tML-Systemplattform stehe für Nachhaltigkeit und Investitionssicherheit – denn mit ihr lassen sich Datacenter effizient, flexibel und zukunftssicher gestalten. Das LANline Tech Forum findet am 14. und 15. Februar 2023 in München statt.
Digitalisierung, KI, IoT, maschinelles Lernen, Cloud Computing oder Hyperscale-Datacenter: Die Nachfrage nach immer höheren Datenübertragungsraten ist ungebrochen. „800G sind schon heute möglich – und damit ist das Ende der Entwicklung noch lange nicht erreicht“, sagte André Engel, Geschäftsführer von TDE – Trans Data Elektronik. „Wir setzen auf die paralleloptische Verbindungstechnik auf Basis des strategischen MPO-Steckverbinders.“
Auch das richtige Verkabelungssystem im Rack spielt eine wichtige Rolle, wenn es darum geht, Datacenter zukunftssicher zu machen. Mit dem „smarten Rack“ präsentiert der Netzwerkspezialist seine Lösung für flexibles und nachhaltiges Design: Die tML-Systemplattform lässt sich schnell installieren, integriert alle derzeit gängigen wie auch zukünftige Steckgesichter und alle Arten von Anschlüssen. Dazu soll sie mit einer sehr hohen Packungsdichte punkten und sich jederzeit flexibel umbauen oder erweitern lassen. „Datacenter sind damit schon heute bereit für die Übertragungsraten der Zukunft“, so Engel.
Auf dem LANline Tech Forum treffen sich jährlich Fachleute aus den Bereichen Verkabelung, Netze und Infrastruktur. Neben hochinformativen Vorträgen, fundierten Diskussionen und Produktneuheiten aus der Verkabelungs-, Netz- und Infrastrukturbranche steht mit der feierlichen Preisverleihung der LANline-Leserwahl ein weiteres Highlight auf dem Programm. TDE war in vier Kategorien nominiert: Kupfer-Datenverkabelung, Lichtwellenleiter-Verkabelung, Schranksysteme für Rechenzentren sowie als innovativster Anbieter für IT- und Rechenzentrum-Infrastruktur. „Wir sind schon sehr gespannt auf die Platzierungen. Vor allem aber freuen wir uns auf zahlreiche Besucher an unserem Stand und auf den persönlichen Austausch“, sagte Engel.
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