Qualität von Mehrfaserstecksystemen – Teil 1
Was zueinander passt
Die Welt erlebt aktuell in ganz unterschiedlichen Alltagssituationen – zu Hause oder im Arbeitsumfeld – wie abhängig die moderne Gesellschaft von Breitbandzugängen des Internets und somit der IT- Infrastruktur geworden ist. Ohne einen vernünftigen Breitbandanschluss funktionieren kein Home-Office, keine Telearbeit und auch kein Video-Streaming.
Klar ist, dass die Bandbreiten steigen. Wohin die Reise geht, skizziert zyklisch mehrmals im Jahr die in den USA ansässige Ethernet Alliance anschaulich. Schon heute ist die Branche auf dem direkten Weg hin zum „Terabit-Ethernet“. Dies gilt als der nächste große Hype im Rechenzentrumsumfeld. Die IEEE Standards Association will noch im Jahr 2020 die Roadmap für Terabit-Ethernet festlegen. Fest steht bereits, dass die nächsten Schritte bei der Erhöhung der Datenraten wohl 800 GBit/s, 1 TBit/s und 1,6 TBit/s im Weitverkehr und in den zu versorgenden Rechenzentren darstellen werden.
Um diese gewaltigen Datenvolumen bewältigen zu können, definieren die Experten parallel in den einschlägigen Gremien die notwendigen aktiven und passiven Schnittstellen. Dabei greift man auf die Schnittstellen zurück, die schon für die Übertragung von 40 GBit/s und 100 GBit/s innerhalb der IEEE 803.2ba definiert sind und entwickelt diese für die kommenden Anforderungen konsequent weiter. Bei den Aktiv-Aktiv-Verbindungen kommen dabei fast ausschließlich sogenannte Direct Attached Copper Cables (DAC) sowie Active Optical Cables (AOC) zum Einsatz.
Bei der passiven IT-Infrastruktur in Rechenzentren sieht man dagegen seit mehreren Jahren den Trend hin zu Lichtwellenleiter-Mehrfaserstecksystemen wie beispielsweise MPO (Multipath Push On) und MTP (Multi-Fiber Termination Push On). Aktuell sind Mehrfaserstecksysteme für 200-GBit/s-Ethernet und 400-GBit/s- Ethernet auf Basis der zuvor genannten Schnittstellentypen für Multimode- wie auch für Singlemode-Applikationen in Spezifizierung und Entwicklung.
Abhängig von dem einzusetzenden Ethernet-Protokoll kommen dabei unterschiedlichste Bauformen und Ausprägungen dieser Schnittstellen in Betracht. Innerhalb der Normenreihe IEC 61754-7-x sind diese für den Multipath-Push-On-Steckverbinder beschrieben (MPO). Bei einer Übertragung von 40-GBit/s-Ethernet über das Protokoll 40GBase-SR4 kommen heute standardisiert einreihige Mehrfasersteckverbinder mit zwölf Fasern (vier senden, vier empfangen, vier blind) zum Einsatz. Die Übertragung von 100 GBit/s nutzt dagegen oft zweireihige Mehrfasersteckverbinder mit 24 Fasern (zwölf je Reihe; acht senden, acht empfangen, vier blind).
Schnittstellen
Weitere Schnittstellenkonstellationen in Abhängigkeit des geplanten aktiven Dienstes sind dabei ebenfalls möglich. Die unzähligen Ausprägungen dieser Mehrfaserschnittstellen werfen bei Planern, Entscheidern und Anwendern häufig aber viele Fragen auf: Welche Variante der Schnittstelle ist denn nun die richtige für welchen Dienst? Ist die Wunschkonstellation auch zukunftssicher? Gibt es mehrere Anbieter dieser Schnittstellenkonstellation? Dabei ist vielen Anwendern die grundlegende Frage noch gar nicht bewusst: Denn was genau ist der Unterschied zwischen MPO (Multipath Push On) und MTP (Multi-Fiber Termination Push On)? Den signifikantesten Unterschied stellt dabei das jeweils verwendete Ferrulen- oder Aderendhülsenmaterial dar. Dem Steckgesicht MTP spricht man gegenüber dem MPO-Steckgesicht wegen seiner Polyphenylensulfid-basierenden thermoplastischen Aderendhülse eine besondere Fertigungs- und Toleranzgenauigkeit zu. Die nächste Frage, die sich immer wieder stellt, lautet dann, ob denn nun eine optische MPO-Schnittstelle mit einer MTP-Schnittstelle kompatibel sei?
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- MPO und MTP
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