LANline Tech Forum München: TDE mit innovativem Konzept
TDE präsentiert smartes Rack
Das sogenannte smarte Rack stellt TDE – Trans Data Elektronik nach eigenen Angaben in den Mittelpunkt des Auftritts auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München. Damit will der Branchenpionier für höchste Packungsdichten und Mehrfasertechnik nach eigenen Angaben seinen Leitgedanken in den Mittelpunkt rücken und Besucher darüber informieren, wie sich Datacenter effizient, flexibel und zukunftssicher gestalten lassen.
Eine zentrale Rolle spiele dabei die tML-Systemplattform für die einfache Migration zu höheren Übertragungsraten. Das modulare Verkabelungssystem integriere alle derzeit gängigen sowie künftigen Steckgesichter, lasse damit Netzwerktechnikern alle Anschlussmöglichkeiten offen und sei dabei ebenso investitionssicher wie nachhaltig designt.
Die Anforderungen an moderne Datacenter sind enorm. Sie müssen effizient und flexibel sowie zugleich zukunftssicher konzipiert sein. Hinzu kommt: Der Aspekt der Nachhaltigkeit wird immer wichtiger. „Deshalb ist es entscheidend, das Datacenter vom Rack her zu denken“, sagt TDE-Geschäftsführer André Engel, und fährt fort: „Denn was für das einzelne Rack gilt, gilt im Großen für das gesamte Datacenter.“
Dafür habe man das Konzept des smarten Racks entwickelt. Im Mittelpunkt steht das hauseigene Modular-Link-System. Die Plattform ermöglicht Netzwerktechnikern die schnelle Installation. Dank Plug-and-Play lassen sich selbst komplexe Netzwerke einfach realisieren, so das Versprechen. Zugleich punktet das tML mit sehr hoher Packungsdichte – bis zu acht LWL- oder TP-Module lassen sich zusammen mit einem Modulträger mit sehr hoher Port-Dichte gemischt einsetzen. Alles lasse sich jederzeit flexibel umbauen oder erweitern.
Zusammen mit einer Systemgarantie von 25 Jahren erhalten Datacenter höchsten Investitionsschutz bei gleichzeitig größtmöglicher Nachhaltigkeit, so TDE weiter. Die spezielle Bauform der tML-Module eröffne zudem eine Vielzahl an Anschlussmöglichkeiten im Patch-Bereich: Neben den derzeit gängigen Steckverbindern lassen sich die Einzelfasersteckerbinder MDC von US Conec ebenso wie die CS- und SN-Steckverbinder von Senko problemlos in das tML-System integrieren und die Packungseffizienz erheblich steigern.
„Für Highspeed-Übertragungen von 400G und mehr stehen Unternehmen dank des smarten Racks vielfältige Optionen offen,“ sagte Engel und weiter: „Im Sinne einer zukunftsfähigen Infrastruktur sollten Anwender im Rückraum in jedem Fall auf eine hochfaserige MPO-Verkabelung setzen. So wird das Rack und damit das Datacenter effizient, flexibel und zukunftssicher.“
Sein Konzept des smarten Racks will der Netzwerkexperte anschaulich am 30. Juni 2022 von 14:50 bis 15.20 Uhr erläutern: „Unser Vortrag wird ein visuelles Highlight und spiegelt damit die Qualität unserer Lösungen wider: Klar im Stil, reduziert auf das Wesentliche und dabei hochmodern mit 3D-Animationen und Visualisierungen der Hauptfeatures,“ so Engel.
Das LANline Tech Forum zum Thema „Verkabelung, Netze und Infrastruktur” findet am 29. und 30. Juni 2022 im Hilton Airport in München statt.
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