Congatec: Computer-on-Modules mit Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation 

Embedded Computer mit High-End-Leistung

10. Januar 2023, 8:00 Uhr | Jörg Schröper
Congatec hat vor Kurzem die Verfügbarkeit der COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End-Intel-Core-Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt gegeben.
© Congatec

Congatec hat vor Kurzem die Verfügbarkeit der COM-HPC- und COM-Express-Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End-Intel-Core-Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt gegeben. Der Hersteller erwartet nach eigenen Angaben einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen Features enorme Verbesserungen bieten und dennoch vollständig hardwarekompatibel zu ihren Vorgängern sind. Dies soll die Implementierung sehr schnell und einfach machen.

Die Module nach dem neuen COM-HPC-Standard sollen Entwicklern dabei mit Thunderbolt und PCIe-Support bis zu Gen5 neue Optionen in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Leistungsdichte schaffen, so das Versprechen. Die COM-Express-3.1-konformen Module sichern vor allem Investitionen in bestehende OEM-Designs inklusive Upgrade-Optionen hin zu mehr Datendurchsatz dank PCIe-Gen4-Support, so Congatec weiter.

Im Vergleich zu den Intel-Core-Prozessoren der zwölften Generation bieten die neuen Geräte mit gelöteten Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation bis zu acht Prozent mehr Single-Thread- und bis zu fünf Prozent mehr Multithread- Leistung. Dieser Zuwachs gehe aufgrund des verbesserten Fertigungsprozesses auch mit einer deutlich höheren Energieeffizienz einher.

Ebenfalls neu in dieser Leistungsklasse (15 bis 45 W Base Power) sind laut Congatec der Support von DDR5-Speicher und PCIe-Gen5-Konnektivität bei ausgewählten SKUs.
 

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

Verwandte Artikel

Embedded System

Industrial Ethernet

Industrie