Der japanische Hersteller Toshiba hat mit der BG3-Serie die nächste Generation seiner Single-Package Ball Grid Array (BGA) SSDs (Solid-State Drives) angekündigt. Diese basieren auf dem aktuellen herstellereigenen „64-Layer 3-Bit-per-Cell TLC (Triple-Level-Cell) BiCS“-Flash. Dadurch sollen sie eine höhere Performance bieten und aufgrund des DRAM-losen Designs eine geringere Größe als traditionelle SATA-basierte Laufwerke haben. Darüber hinaus benötige die BG3-Serie nach Bekunden des Herstellers nur ein Bruchteil des Energiebedarfs anderer NVMe SSDs.

Die vorgestellte BG3-Serie biete außerdem die Funktion Host Memory Buffer (HMB) in der NVMe-Revision 1.2.1. Da die SSD den Host-Speicher für Flash-Management-Prozesse einsetze, sei eine hohe Performance auch ohne integriertes DRAM sichergestellt. Auf diese Weise sei es möglich, die Leistung der NVMe-Speicher zu nutzen und gleichzeitig den vorhandenen Platz und die Kosteneffizienz zu maximieren, so Toshiba. Die miniaturisierten SSDs sollen sich dadurch auch für Rechenzentren- und Unternehmensanwendungen als alternative Lösung für den Einsatz als Boot-Speicher für Server eignen.

Darüber hinaus hat der Hersteller die BG3-Serie nach eigenem Bekunden speziell im Hinblick auf die Produktion von schmalen, energieeffizienten Geräten konzipiert, etwa von IoT-Devices. Durch den Verzicht auf DRAM besitzen die BG3-Modelle eine Höhe von lediglich 1,3 mm. Zudem verlängere der niedrige Energieverbrauch die Akkulaufzeit. Die sequenzielle Lesegeschwindigkeit und Schreibgeschwindigkeit der SSDs gibt Toshiba mit bis zu 1.520 MBit/s beziehungsweise 840 MBit/s an.

Die Modelle der BG3-Serie sind mit Speicherkapazitäten von 128 GByte, 256 GByte und 512 GByte sowie als BGA-Modul M.2 1620 oder als wechselbares Modul M.2 2230 verfügbar. Zudem sind laut Hersteller Modelle mit automatischer Datenverschlüsselung (SED, Self-Encrypting Drive) erhältlich.

Weitere Informationen finden sich unter www.toshiba.de.

Timo Scheibe ist Redakteur bei der LANline.